Plaque antidérapante

Distance de travail : 56 mm

Permet une distance de travail de 233 mm à 90 mm
Permet de faire varier la mise au point et le grossissement
Pour ZEISS STEMI 305 ou 508
Avec adaptateur

Pour sources K LED et contrôle de l'intensité

Doubles SPOT à LED montés sur fibres type ''col de cygne''
Se place directement sur les statifs K MAT / K EDU / K LAB
Alimentation par Contrôleur K LED ou directement sur le statif

• Grossissement : 2,0x
• Distance de Travail (FWD) : 43 mm
• Type : Optique avant (front lens)
• Compatibilité : Compatible avec les microscopes stéréo de la série ZEISS Stemi
• Utilisation : Améliore le grossissement et la résolution des observations
• Qualité Optique : Conçue pour offrir une image claire et détaillée avec un excellent contraste

Avec caméra numérique intégrée
Zoom gradué à crans 0,8x à 4x. Système optique Greenough
Oculaires 10x/23 Br Focus. Ratio Zoom 5/1
Grossissements 8x à 40x
FOV Max : 29mm - WD = 110mm
Eclairage semi-coaxial intégré (alimentation par statif ou contrôleur)
Caméra 1,MP Couleurs et WiFi
Routeur WLAN intégré
Connexion via tablette Apple : via application gratuite ZEISS Labscope ou Matscope

Module ''Flat LED''
Se monte sur Stand M LED
Eclairage en transmission champ clair et fond noir
(n'affecte pas la hauteur du statif)

Micromètre oculaire 10:100, d=26 mm

• Système optique :

Système optique avancé ZEISS

Grossissement zoom 5:1 (0,8x à 4x)

• Matériaux ESD :

Construction en matériaux dissipatifs électrostatiques (ESD) pour prévenir l'accumulation de charges statiques

• Éclairage :

Éclairage LED intégré pour la lumière incidente et transmise

Éclairage homogène et durable avec faible consommation d'énergie

• Design :

Design compact et ergonomique pour une utilisation confortable

Commandes intuitives et faciles à atteindre

• Compatibilité Numérique :

Compatible avec les caméras numériques ZEISS pour la capture et l'analyse d'images

• Applications :

Idéal pour l'industrie électronique, les inspections de semi-conducteurs, et les travaux de réparation de circuits imprimés