Référence: WAF01003

Wafer Silice Fondue Ø76.2mm Ep.0.5mm avec méplat

169,20 €
TTC

Matière : Silice Fondue Corning 7980 UV Grade qualité équivalente à 2G, 

Dimensions : Ø76,2+/- 0,2mm (3'' +/-.00787'')

Épaisseur : 0,5mm +/- 0,025mm (.0197'' +/- .00098'')

Qualité de surface : 2 faces polies 40/20 Scratch/Dig,

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Matière : Silice Fondue Corning 7980 UV Grade qualité équivalente à 2G, 

Dimensions : Ø76,2+/- 0,2mm (3'' +/-.00787'')

Épaisseur : 0,5mm +/- 0,025mm (.0197'' +/- .00098'')

Méplat de référence : 22,225mm +/-3,175mm (0,875''+/-0,125'') de long
Qualité de surface : 2 faces polies 40/20 Scratch/Dig,
Zone non utile de 3mm aux bords : qualité de surface 80/50 S/D
TTV = <10 microns,
Bords : texturés
Propreté : inspection de type salle blanche classe 100
Emballage : conteneur plastique

Pour plus d'informations sur nos capacités, n'hésitez pas à contacter nos équipes ou consulter notre page dédiée aux wafers et lames minces.

WAF01003

Fiche technique

Matière
Silice fondue

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